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                            2019-07-12 公布專利
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                            芯片與柔性PCB連接的自動邦定機在審

                            申請號: CN201711399832.5 全文下載
                            申請日: 2017-12-22 公開/公告日: 2019-07-02
                            公開/公告號: CN109963452A 主分類號: H05K13/04
                            申請/專利權人: 天津興揚瑞迪科技有限公司
                            發明/設計人: 不公告發明人
                            分類號: H05K13/04;H05K3/30
                            搜索關鍵詞: 邦定機 預壓部 供料 芯片 搬運機構 機械手部 回收區 左側面 空盤 前部 貼附 壓部
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                            【摘要】:
                            芯片與柔性PCB連接的自動邦定機,它涉及自動邦定機技術領域IC供料部(2)設置在自動邦定機本體(1)的后部,IC盤工作區(3)設置在IC供料部(2)右側,IC空盤回收區(4)設置在IC盤工作區(3)的右側,ACF部(5)設置在自動邦定機本體(1)前部的左側,預壓部(6)設置在ACF部(5)的右側,本壓部(7)設置在預壓部(6)的右側,機械手部(9)設置在自動邦定機本體(1)的左側面,IC搬運機構(10)設置在自動邦定機本體(1)的后部。它效率高,需要人力少,設置有檢測機構,ACF貼附精度高。
                             
                            【主權項】:
                            1.芯片與柔性PCB連接的自動邦定機,其特征在于它包含自動邦定機本體(1)、IC供料部(2)、IC盤工作區(3)、IC空盤回收區(4)、ACF部(5)、預壓部(6)、本壓部(7)、機械手部(9)、IC搬運機構(10)和顯示器(11),IC供料部(2)設置在自動邦定機本體(1)的后部,IC盤工作區(3)設置在IC供料部(2)右側,IC空盤回收區(4)設置在IC盤工作區(3)的右側,ACF部(5)設置在自動邦定機本體(1)前部的左側,預壓部(6)設置在ACF部(5)的右側,本壓部(7)設置在預壓部(6)的右側,機械手部(9)設置在自動邦定機本體(1)的左側面,IC搬運機構(10)設置在自動邦定機本體(1)的后部,顯示器(11)設置在自動邦定機本體(1)的前部的上端。
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